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第一千三百三十章 芯片制程(2 / 2)

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极与国内的光学设备研制单位合作研制国产的光刻机和蚀刻机。

最新的成果是,hzb已经在180纳米制成光刻机上取得了决定性突破,预计在2002年便可批量投产,经过多次曝光可以生产136纳米芯片。

届时将部分取代国外设备,进一步提升自主性。

连国产设备都要达到180纳米制,现如今hzb的技术水平可想而知,早就掌握了136纳米的制造工艺,也正因为如此,hzb承接了大量英特尔、ad、德州仪器、松下、索尼等大厂的订单,产能可谓爆棚。

不过就是这么一家为外企代工的先进芯片制造厂背后的大股东不是旁人,正是中国腾飞!

以前电子科技x研究所还不知道这事儿,有心想找hzb帮着生产军用芯片,又怕太敏感被拒绝,跟中国腾飞合作之后方才发现,原来从里到外透着洋气的hzb根本就不是外人,那就没啥好说的了,雷达的高端芯片直接就交给中国腾飞来处理。

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